日期:2024-10-16 15:54
片正面交锋。
现场展示的数据显示，与英伟达H200的集成平台H200 HGX对比，MI325X平台提供1.8倍的内存量、1.3倍的内存带宽和1.3倍的算力水平。AMD表示，这款AI芯片预计在2024年第四季度正式投产，2025年一季度开始向客户交付。
AMD还在会上公布了最新的AI芯片路线图，采用该公司CDNA 4架构的MI350系列明年上市，MI400系列将采用更先进的CDNA架构。AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示，到2028年，数据中心、AI和加速器市场预计将增长至5000亿美元。
市场研究机构Moor InsightsStrategy首席分析师帕特里克莫尔黑德（Patrick Moorhead）表示