日期:2024-09-25 15:13
单，更多战略产品正在研发及测试验证。广脉科技董秘王欢表示。
在持续加大研发投入的推动下，创新成果不断涌现，帮助上市公司打开市场。上半年，晶合集成研发费用投入6.14亿元，较上年同期增长22.27%，新获得发明专利151项、实用新型专利36项。晶合集成表示，新产品正逐步导入市场，例如，55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产等，进一步提升了企业市场竞争力。
眼下，高端装备制造业成为提升一国国际竞争力的重要抓手，面对全球日益激烈的技术竞争，未来业内技术进步将