日期:2024-08-08 15:23
）的组合成为主流。传统的单片串联电池通过在支架上依次涂覆这两种半导体材料制成，通常使用的是区域熔化工艺生产的硅片，具有经过抛光或纳米结构化的表面，但这些方法成本较高。
相比之下，采用直拉单晶制造法（Czochralski）制备的、表面具有微米级锥体结构的硅片成本更低。这些微纹理结构因反射率低而增强光捕获能力。然而，在这类硅片上涂覆钙钛矿时，常会在晶格中引入缺陷，影响电子性能，降低钙钛矿层的效能和稳定性。
表面钝化技术的飞跃
在姚凯教授领导下，来自南昌大学、苏州麦克斯韦科技、中石油管材研究所（陕西）、香港理工